HBM 半导体出口推动韩国 Q2 经常账户顺差超过德国与日本之和

韩国今年第二季度经常账户顺差达 1166.3 亿美元，有统计以来首次超过德国与日本两国之和的 1028.9 亿美元。该顺差主要由半导体出口繁荣驱动，HBM 等高附加值存储芯片是核心引擎；报道同时提到中国竞争加剧下，韩国需要加快产业多元化。