Cerebras WSE-3 晶圆级芯片可靠性分析：介质面积约为 H100 的 57 倍，TDDB 失效或加速贬值

一项针对 Cerebras 晶圆级引擎（WSE）的技术分析指出，冗余互连与路由可缓解良率问题，但现场寿命仍是主要不确定性。WSE-3 的大量冗余布线扩大了易受 TDDB 影响的介质面积，约为单颗 H100 die 的 57 倍；短路比普通故障更危险，芯片或因此快速贬值。