Intel CEO 陈立武亮相 SGLang Summit，谈硅片与 AI 基础设施未来

Intel CEO 陈立武出席 SGLang Summit，与 SGLang 创始人 Lianmin Zheng 对谈硅片未来及其对 AI 基础设施的意义。讨论聚焦“下一个前沿：能效（energy efficiency）”，强调能效是硅片演进的关键方向，显示推理框架与芯片硬件协同优化的行业趋势。