hybrid bonding 封装技术：模拟前沿 AI 实验室发布新版的梗

jwt0625 制作了一支以 hybrid bonding 封装技术为主题的演示视频，模仿前沿 AI 实验室发布新技术的风格，调侃半导体行业升级。配乐先后改了十几个版本，作者仍表示不满意，感叹音乐实在太难做了。