CASPA CEO 峰会：半导体回归风投热点，AI 芯片需提速节能千倍

CASPA CEO Summit（Santa Clara）半导体产业展望圆桌与会者称，半导体与下一代计算架构正强势重回风投视野。行业提出需将计算架构的速度和能效再提升 1000 倍，并从光学计算、模拟计算等方向推动 AI 芯片创新。